資騰科技參加SEMICON China國際半導體展，展示CMP （Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）超潔淨空氣PVA刷輪。因應埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求，此刷輪可有效降低微粒與製程殘留，縮短預清潔時間，並減少晶圓空片用量，同時達到100% 去離子水透水率，全面強化先進製程與封裝良率。

資騰將於2026年3月25日至27日參加SEMICON China國際半導體展，於上海新國際博覽中心N3館Booth 3187，展示各項先進製程解決方案。

資騰總經理陳國榮表示：「隨著半導體製程邁向更先進的埃米世代，材料與設備技術的整合能力將成為產業關鍵。我們將持續導入全球創新技術，並透過在地化技術服務，協助客戶打造更高效率且更永續的半導體製造環境。」

晶圓表面工程需在奈米級缺陷控制、材料保護與量產成本之間取得平衡，為影響先進製程與先進封裝良率的重要關鍵。在先進製程中，平整度不僅決定電路圖案能否「印得準」，更直接影響先進封裝晶片堆疊時是否能「貼得緊」，是決定半導體製造良率的重要環節。

針對先進製程挑戰，資騰本次展出CMP超潔淨空氣PVA刷輪，在實際製程測試中可降低微粒與製程殘留物，並將預清潔時間（break-in time）縮短，減少晶圓空片（dummy wafer）的用量，同時達到100%去離子水透水率，在清洗過程中有效降低用水量，使整體製程降低CMP製程用水，進一步提升產線稼動率與降低資源消耗。該刷輪採用空氣發泡技術，材料具備無澱粉殘留特性，擁有業界最低金屬粒子與液體微粒子檢出量，減少化學殘留與細菌滋生。

除了CMP潔淨製程技術外，資騰亦展示多項環境永續相關的製程解決方案。其中IFC中性去光阻液，具備高效率去除有機揮發物且對人體無害的特性；Morikawa VOCs液化回收系統，透過壓縮冷凝技術回收製程排放氣體，回收效率可達99.9%，協助晶圓廠降低排放並提升資源利用效率。

同時，資騰亦積極拓展新興應用領域，包括矽光子設備與AI伺服器雙相浸沒式冷卻技術，透過整合設備、材料與自動化技術，持續提供半導體與先進電子產業多元製程解決方案。

【展覽資訊】

展覽名稱：SEMICON CHINA 2026

展覽時間：2026年3月25-27日 09:00am - 5:00pm（最後一日僅開放至下午4時）

展位地點：上海新國際博覽中心（SNIEC）

攤位編號：N3館Booth 3187

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